金立S6

  金立S系列一直注重产品在设计上的超薄卖点,先后推出了代表性产品金立ELIFE S5.5、S5.1以及S7等等。

  硬件方面,金立S6搭载的是64位8核CPU,辅以3GB运行内存+32GB存储空间,支持128GB机身容量扩展。

  另外金立S6还配备了1300万像素F2.0后置摄像头,支持无损变焦、相位对焦,在对焦速度以及抓拍方面具备一定的优势。拍摄功能方面支持一键擦除路人等,另外金立也设立了一个Image+,里面集成了更多好玩的拍摄应用。

  续航上,金立S6采用的是3150mAh容量电池,自带节电技术以及功耗管理模式。接口方面则新加入了正反接入的USB Type-C。

  金立S6搭载的是amigo定制系统,新版系统增加了私密空间应用保证数据的安全,儿童乐园则可以让手机避免被误操作,Aim特色记事本允许在记事本中增加图片声音文字等。

  屏幕部分,金立S6正面采用视觉ID无边框设计,简洁明了。5.5英寸的三星Amoled高清大屏色彩艳丽,有效的降低了整机功耗,屏占比达77.8%,这也超越了市面上所有的5.5英寸的大屏手机,甚至比iPhone6sPlus都要高。屏幕上方依次是摄像头、听筒、距离传感器,当然还有一个状态指示灯,下方是三个键位,并没有做背光效果。不过给人带来的震动反馈手感还是很不错的。

  金立S6采用三段式设计,而隐藏式天线让后壳更有一体化的视觉体验,让后壳摸起来没有过分突兀的感觉。

  严格来说,自从手机诞生以来,人们就试图让手机拥有更多的造型和可变性,而随着大哥大时代结束正式进入数字信号时代,我们的手机一直不断的在尝试着变小和变薄,摩托罗拉开发的V3也意味着手机在薄度上有了新的高度,此后超薄手机俨然成为独立的手机发展方向,摩托的刀锋系列手机亦是如此,而随着生产线技术和效率的提高,很多国产手机也积极的研发超薄系列手机,之前的OPPO,vivo,金立,联想都生产过极具代表性的超薄手机,而随着金属材质在手机的大规模运用,也更加“刀锋”这个词语了,而今天金立发布的S6手机也是一款具有鲜明个性的金属手机。

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