金立S7拆解 内部是如何布局与设计的

  ELIFE S7是三月初MWC2015大会上,金立发布的又一款超薄手机,外观设计延续了上一代金立S5.1经典超薄风格,采用双面玻璃设计,结合改进的中间凹,两边平金属边框设计,边框显得更具层次感。此外,金立S7主摄像头并没有凸起,作为一款超薄,并配备主流像素摄像头的手机而言,设计上还是非常给力的。今天,我们为大家带来了金立S7拆机图解,一起来看看这款超薄手机内部是如何布局与设计的吧。

  金立S7延续了上一代金立S5.1双镜面玻璃一体机身设计,中间为金属边框,作为一款一体手机,拆解上还是比较困难的。与S5.1一样,金立S7拆机也是从背面开始的。

  金立ELIFE S7的背面玻璃采用双面胶粘合设计,拆机会需要用到加热用的电吹机,吸盘和拨片等。

  拆解首先需要对金立S7的背面进行加热,目的是让双面胶受热熔解,之后才可以将后盖拆解下来。

  金立S7后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离,如下图所示。

  作为一款超薄手机,要保证一定的续航,对电池还是比较考验的。从金立S7内部结构可以看出,电池占据内部绝大部分位置。

  图为金立S7内置电池特写,其容量为2750mAh,可以提供较为出色的续航时间,做到超薄的同时也兼顾了续航时间。

  金立S7的下部主要是手机的外放喇叭、音腔、振动电机等等元件,另外金立S7保留3.5mm耳机接口,这个耳机接口是特别定制的,如图所示。

  金立S7内部的PC8主板上覆盖有通魔,这个通魔可以帮助PCB上的芯片进行散热。

  另外也可以看到PCB的背面也有散热硅胶,从这些细节可以看出,对于这款一款超薄手机,金立对其散热也是有充分考虑的。

  此外,金立ELIFE S7采用一体形成铝合金中框,经过多次打磨而成,不仅美观而且也很坚固,如图所示。

  通过测量,我们可以看到金立S7的前面板玻璃厚度仅为0.4mm,非常的纤薄。

  图为拆解下来的金立S7主板特写,其PCB并不算大,正面覆盖有屏蔽罩,里面是核心芯片,如下图所示。

  拆掉金立S7主板正面的屏蔽罩后,就可以看到各主要芯片的型号了,下面我们具体看看。

  图为MT6325V电源管理芯片特写,该芯片主要负责CPU的供电,还内置了品牌Code。

  图为拆卸下来的金立S7前后双摄像头特写,金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。

  金立S7在机身设计有一个很大的亮点在于,超薄设计,后置主摄像头并没有凸起。通过测试,金立S7后置摄像头厚度只有4.3mm,比普通手机摄像头要更薄。

  金立S7拆机图解到此就结束了,最后看一张金立S7拆机元件全家福吧。摄像头要更薄。

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